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快科技11月17日消息，今天下午高通召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3。

官方中文命名為“第三代驍龍7”，與8系最新產(chǎn)品保持一致。

目前，驍龍7系的產(chǎn)品規(guī)劃也已經(jīng)形成陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進(jìn)階體驗(yàn)、驍龍7+主打杰出性能。

采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設(shè)計(jì)，由1個(gè)2.63 GHz核心、3個(gè)2.40 GHz核心和2個(gè)1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%。

GPU為Adreno 720，官方稱(chēng)性能提升50%。

在性能提升的同時(shí)，SoC整體功耗降低20%。

最重要的是，這次的第三代驍龍7是在性能、影像、AI等各方面帶來(lái)了全方位提升，讓手機(jī)的整體體驗(yàn)躍升一個(gè)臺(tái)階。

AI每瓦特性能提升60%、人臉檢測(cè)準(zhǔn)確率提升15%，支持傳感器中樞，還配備了看齊8系的三ISP設(shè)計(jì)，影像大幅加強(qiáng)，并且支持AI像素重排、AI降噪、4K計(jì)算HDR拍攝等。

此外還支持杜比視界、超分、空間音頻等。

基帶部分配備了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載5Gbps，支持5G毫米波。

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